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氰酸酯树脂的研究进展及其在电子绝缘领域的应用 

 

 

随着电子工业的迅速发展,电子信息的数据处理机以及通信系统的电子整机都向多功能、小型化、轻量化发展。对电子材料的高耐热性能、高绝缘性能、低介电性能、低膨胀性能、抗高频性能提出了更高的要求。

 

氰酸酯树脂(Cyanate Ester Resin, 简称CE)作为新型高分子材料于20世纪80年代问世以来,广泛引起欧美国家电子、航空、航天领域有关科技人员的重视。

 

氰酸酯树脂(CE)的单体结构通式可用NCO-R-OCN表示,其中R根据需要可有多种选择,但主要为芳香族和芳杂环结构。

 

CE固化后形成大量三嗪环结构,再加上大量的芳香环、芳杂环结构使其具有较高的耐热性。其玻璃化转变温度(Tg)一般在230℃以上;CE的固化物所特有的环状结构以及醚键使其既具有优良的力学强度及弹性模量,又有较高的韧性;CE的三嗪环交联结构高度对称,分子偶极矩达到平衡,极性很弱,又由于交联密度较大,微量的极性基因也只可能有很小的旋动运动,因而在很宽的温度范围(-160—+220℃)和频率范围(10KHz-100GHz)内具有稳定且极低的介电常数(2.8-3.2)和介电损耗(0.002-0.006)。此外,CE的耐湿热性能较佳,这是由于CE固化物中不含易水解的酯键或酰胺键,分子链上的醚键在常温下几乎不受水分子影响,即使升高温度其影响也不显著。

 

CE还能与多种官能团发生反应,如环氧基、双键、酸酐、氨基、酰氯等。这为氰酸酯树脂改性提供了可能。氰酸酯与双马来酰亚胺配伍改性,得到一种称为双马酰亚胺三嗪树脂(Bismaleimide Triagine, 简称BT树脂)它具有更为优异的综合性能。

 

氰酸酯树脂与环氧配伍改性,具有综合性能好、成本相对低、加工性能好的优点。

 

氰酸酯树脂主要用于制作电子印制线路板的基板材料覆铜板、电子元器件的封装、绝缘涂料、绝缘材料、抗高频的大型雷达天线罩、航空航天器、导弹的透波外壳等。


氰酸酯树脂也是一种很好的阻燃材料,为提升电子产品的性能和开发环保功能提供了良好的选择。扬州天启化学股份有限公司愿与各行业共同开发氰酸酯系列产品。

 

 

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