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产品信息
▪ CE01MO双酚A型
▪ CE09MO双酚E型
▪ CE08MO双酚F型
CE05CS 酚醛型
▪ CE07MO双酚M型
▪ CE01PS双酚A型预聚体
▪ CE03CS双环戊二烯型
▪ CE06MO四甲基双酚F型
 
产品应用
氰酸酯树脂在电子行业应用
氰酸酯树脂性能与应用

氰酸酯树脂性能与应用

氰酸酯树脂:Triazine A resin、TA resin、Cyanate resin,
缩写:CE
氰酸酯树脂性能

氰酸酯树脂的种类很多,不同的结构会有不同的性能,但它们是固化聚合后生成三嗪环结构为主的网状高聚物,所以它们有着共同的特性:

  1. 高耐热性。高度交联的三嗪环网络结构,再加上大量的芳香环,芳杂环结构使氰酸酯树脂具有较高的耐热性,其玻璃化温度一般大于230℃,而其热分解温度远高于环氧树脂,一般处于400℃~410℃之间。
  2. 介电性能。它们固化交联形成的三嗪环结构高度对称,分子偶极矩达到平衡,极性很弱,又由于交联密度大,微量的极性基团也只能做很小的旋转运动,因而在很宽的温度范围(-160℃~220℃)和频率范围(1×10⁴~1×10¹¹Hz)内,它都具有稳定且极低的介电常数(2.8~3.2)和介电损耗角正切(0.002~0.008)。
  3. 低吸湿率。氰酸酯树脂不含易水解的酯键或酰胺键,分子链上的醚键在常温下几乎不与水分子作用,即使升高温度,影响也不显著。此外,较高的交联密度,较低的极性也使其不易吸收水分。
  4. 良好的工艺性能。氰酸酯树脂可溶于常用的溶剂如丙酮、丁酮、氯仿等,并能与其它多种树脂相容,具有较低的粘度,可以快速浸润增强材料如玻璃纤维、聚芳酰胺纤维、石英纤维等,并具有良好粘附性。它的工艺性与环氧树脂相近;可使用传统的FR-4的生产方式生产。
  5. 力学性能。氰酸酯树脂特有的环状结构及醚键;使其固化产物既具有较优良的力学性能及模量,又有较好的任性。

氰酸酯树脂的应用
1.  氰酸酯树脂CE是新型的电子材料和绝缘材料,是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一,是理想的雷达罩用树脂基本材料;由于具有良好的热稳定性和耐湿热性,极低的线膨胀系数等优点,CE树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料;另外CE树脂还是很好的芯片封装材料。
2.  CE树脂可用于制作军事、航空、航天、航海领域的结构件,比如机翼、舰船壳体等,还可制成宇航中常用的泡沫夹芯结构材料。
3.  CE树脂有良好的相容性,与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚可提高材料的耐热性和力学性能,也可用来对其它树脂改性,用做胶黏剂、涂料、复合泡沫塑料、人工介质材料等。
4.  CE的透波率极高,透明度好,是很好的透波材料。

 

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