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产品信息
▪ CE01MO双酚A型
▪ CE09MO双酚E型
▪ CE08MO双酚F型
CE05CS 酚醛型
▪ CE07MO双酚M型
▪ CE01PS双酚A型预聚体
▪ CE03CS双环戊二烯型
▪ CE06MO四甲基双酚F型
 
产品应用
氰酸酯树脂在电子行业应用
氰酸酯树脂性能与应用

 

CE03CS
双环戊二烯型氰酸酯溶液
Dicyclo pentadienyl bisphenol cyanate ester


 

CAS No:

135507-71-0

分子量

低聚体

外观

棕色液体

固含量

(75±1)%(溶剂:丁酮)

水份

≤1000mg/kg

氯离子

≤10mg/kg

凝胶时间

≥20min/200℃

粘度

30-150mPa﹒S/25℃

介电常数(1MHz)

<3.0

介电损耗角正切(1MHz)

<0.005

玻璃化温度(TMA)

>230℃

最高热分解温度

>440℃

 

CE06MO
四甲基双酚F型氰酸酯
Tetramethyl bisphenol F cyanate ester; 4,4’-methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate)

 

CAS No:

101657-77-6

分子量

306.36

外观

白色粉状晶体

熔点

106-108℃

纯度

≥98.5%

水份

≤1000mg/kg

氯离子

≤10mg/kg

介电常数(1MHz)

<3

介电损耗角正切(1MHz)

<0.005

玻璃化温度(TMA)

>240℃

最高热分解温度

>450℃

 

 

 

 

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