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产品信息
▪ CE01MO双酚A型
▪ CE09MO双酚E型
▪ CE08MO双酚F型
CE05CS 酚醛型
▪ CE07MO双酚M型
▪ CE01PS双酚A型预聚体
▪ CE03CS双环戊二烯型
▪ CE06MO四甲基双酚F型
 
产品应用
氰酸酯树脂在电子行业应用
氰酸酯树脂性能与应用

CE01MO
双酚A型氰酸酯单体
Bisphenol -A cyanate ester; 4,4’-Isopropylidenediphenyl cyanate


CAS No:

1156-51-0

分子量

278.31

外观

粉状晶体

颜色

白色

熔点范围

80-82℃

纯度

≥99%

水份

≤0.1%

氯离子

≤10mg/kg

介电常数(1MHz)

<3

介电损耗角正切(1MHz)

<0.005

玻璃化温度TMA

>260℃

最高热分解温度

>450℃

 

 

 

 

CE01PS
双酚A型氰酸酯预聚体
Cyanic acid ,(1-methylethlidene)di-4, 1-phenylene ester, oligomer

CAS No:

25722-66-1

外观

浅黄橙色液体

水份

≤1000mg/kg

固含量

(75±1)%(溶剂:丁酮)

氯离子

≤10mg/kg

凝胶时间

≥20min/200℃

粘度

350-750mPa﹒S/25℃

解电常数(1MHz)

<3

解电损耗角正切(1MHz)

<0.005

玻璃化温度(TMA)

>260℃

最高热分解温度

>450℃

 

 

 

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